4 月 2 日，SK 海力士完成 M10F 工厂产线改造，3 月底已量产 HBM 内存，新增每月 1 万片晶圆封装产能。
【4 月 2 日，SK 海力士完成利川 M10F 工厂产线改造】SK 海力士位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂，此前负责一般 DRAM 产品后端处理，现已调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。SK 海力士为该厂引进和更换新项目所需工艺设备和原材料，其 HBM 封装产线于 3 月底开始批量生产。此次改造将为 SK 海力士新增每月 1 万片晶圆的 HBM 封装产能，使总产能达每月 13 万片晶圆。
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