英特尔：18A制程风险生产，性能提升 15%

【全球半导体产业竞争激烈，先进制程与封装技术不断突破】 在全球终端市场尚未全面复苏，半导体产业竞争激烈的背景下，AI驱动产业需求提升和技术升级，厂商加速技术突围。Intel 18A 制程进入风险生产阶段，新一代处理器“Panther Lake”预计今年量产。其 18A 制程采用突破性技术，每瓦性能将提升高达 15%，芯片密度提高 30%。 日本半导体公司 Rapidus 4 月 1 日宣布，2025 财年计划和预算已获批准，将于 4 月启动 2 纳米芯片试制生产线，目标 2027 年量产。 三星在 3nm 工艺节点遭遇挫折后，即将量产全球首款 2nm 芯片 Exynos2600，计划 2025 年 5 月进入原型量产阶段，明年年初发布的三星 Galaxy S26 系列将搭载。 3 月 31 日，台积电于高雄厂区举行“2 纳米扩产典礼”，2 纳米制程进展良好，2025 年下半年将量产。高雄厂区共规划五期厂房，工程进度如期。台积电还积极布局先进封装产能，其 AP8 厂扩厂，2025 年 CoWoS 月产能有望达 7.5 万片晶圆。

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