电子行业：2024年四季度全球前十大晶圆代工产值创新高 先进制程需求强劲

　　事件：
　　2024 年全球前十大IC 设计公司营收合计年增49%。2025 年3 月17 日，根据Trendforce，2024 年全球前十大IC 设计公司营收合计年增49%，主要是由AI热潮带动行业向上。
　　2024 年四季度全球前十大晶圆代工产值再创新高。2025 年3 月10 日，根据Trendforce，2024 年四季度全球前十大晶圆代工产值再创新高。
　　投资要点：
　　2024 年全球前十大IC 设计公司营收合计年增49%。2025 年3 月17 日，根据Trendforce，2024 年全球前十大IC 设计公司营收合计年增49%，主要是由AI热潮带动行业向上。2024 年全球营收排名前三的公司分别为英伟达、高通、博通，营收分别同比增长125%/13%/8%。上海韦尔半导体营收排名为第九名，同比增长21%。2024 年全球IC 行业的增长主要由AI 热潮引起，展望2025 年Trendforce 认为各类大型语言模型（LLM）持续涌现，同时以DeepSeek 为代表的新型开源模型有望进一步降低AI 的应用成本门槛，将促使AI 相关应用从服务器端逐步扩展至个人终端设备，从而推动端侧边缘AI 设备成为半导体产业下一阶段的重要增长驱动力。
　　2024 年四季度全球前十大晶圆代工产值再创新高。2025 年3 月10 日，根据Trendforce，2024 年四季度全球前十大晶圆代工产值再创新高。四季度先进制程的高价晶圆出货量稳步增长，受益于AI 服务器等新兴应用的强劲需求，以及新款旗舰级智能手机应用处理器（AP）和PC 新平台备货周期的持续拉动。2024年四季度全球前十大晶圆代工厂合计营收实现近10%的季度环比增长，达到384.8 亿美元，创下历史新高。
　　2025 年晶圆代工行业营收预计增长20%。2025 年2 月7 日，根据Counterpoint，2024 年晶圆代工行业营收增长22%，主要由先进制程需求激增的推动，AI 应用在数据中心和端侧计算的快速普及也加速了市场扩张。Counterpoint 预计2025年晶圆代工行业营收增长20%，主要受益于强劲的AI 需求与非AI 半导体应用的逐步复苏。预计2025 年先进制程产能利用率在2025 年保持强劲，而成熟制程仍处于周期性需求疲软中。
　　投资建议：2025 年3 月17 日，根据Trendforce，2024 年全球前十大IC 设计公司营收合计年增49%，主要是由AI 热潮带动行业向上。我们预计2025 年半导体行业将保持增长，原因为1）强劲的AI 落地需求；2）PC 的周期持续拉动；3）端侧AI 硬件的逐渐放量。建议关注相关半导体设备公司拓荆科技、中微公司、北方华创，相关半导体材料公司：江丰电子、雅克科技、安集科技。
　　风险提示：AI 需求不及预期的风险；PC 换机需求不及预期的风险；端侧AI 设备出货量不及预期的风险；行业竞争加剧风险；宏观经济风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com