4 月 8 日，士兰微加快推进 SiC 功率器件芯片生产线项目，成果显著，预计 2025 年 4 季度新项目通线试产。
【4 月 8 日，士兰微透露重要消息！】2024 年，士兰微加快推进“士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目建设，现月产 9000 片 6 吋 SiC MOS 芯片。基于自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，累计出货量达 5 万只。同时，推进“士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目建设，8 吋 SiC mini line 已通线，Ⅱ代 SiC 芯片试流片，良品率高于 6 吋。主厂房及其他建筑物正进行净化装修，预计 2025 年 4 季度全面通线并试生产。
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