【SEMI：2024 年全球半导体设备出货金额将达 1170 亿美元】国际半导体产业协会最新报告表明，2024 年全球半导体制造设备出货金额为 1171 亿美元，相比 2023 年的 1063 亿美元，增长 10%。其中晶圆加工设备的销售额增长 9%，其它前端细分领域的销售额增长 5%。此次增长主要归因于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面投资的增加。
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张晓波 04-10 13:12
张晓波 04-09 12:45
郭健东 04-08 19:42
董萍萍 04-02 14:33
王治强 04-01 20:15
张晓波 03-27 13:12
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