均联智行：东风多款车型搭载芯片量产突破 舱驾一体

快讯正文

【均联智行、东风汽车与黑芝麻智能携手实现舱驾一体方案量产突破】在上海国际车展现场，宁波均联智行科技股份有限公司、东风汽车集团有限公司以及黑芝麻智能科技有限公司一同宣告，三方联合研发的舱驾一体化方案已正式迈入量产阶段。基于黑芝麻智能武当 C1296 芯片构建的此方案，会率先装配于东风汽车旗下的多款新车型，预计于 2025 年内达成量产交付。作为这次量产方案的核心硬件，武当 C1296 芯片运用 7nm 车规级工艺制造，乃是行业首颗支持多域融合计算的芯片，凭借创新的多域融合架构冲破传统功能域界限。该芯片首次达成智能座舱、辅助驾驶、车身控制等系统的硬件级资源整合，在降低开发复杂程度的同时，大幅提高功能协同效率。