深科技：2024 年业绩亮眼 多项业务突破

【4 月 25 日，深科技(000021)发布 2024 年年报】 2024 年，深科技实现营业收入 148.27 亿元，同比增长 3.94%；归母净利润 9.3 亿元，同比增长 44.33%；扣非后归母净利润 9.01 亿元，同比增长 33.77%；基本每股收益 0.60 元。公司拟每 10 股派发现金股利 1.9 元，合计派现 2.97 亿元。 当年，深科技经营活动净现金流 24.28 亿元，同比增长 21.28%，加权平均 ROE 达 8.14%，同比提升 2.08 个百分点，经营质量和盈利能力持续提升。 深科技是全球领先的专业电子制造企业，专注为客户提供一站式电子产品制造服务，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 报告期内，深科技以提升全要素生产率为重要抓手，存储器封测工艺改进，先进封装技术获多项突破；计量智能终端引入新设计理念，高端电子制造实施数字化改造。 在半导体封测业务领域，深科技积极布局，成立研发中心，与高校、企业合作，开展联合研发。深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，双基地产能产量提升。 为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司布局高端封测技术研发，多项技术实现量产，未来将致力成为存储芯片封测标杆企业。因 HDD 终端市场需求回暖，盘基片和硬盘磁头业务销售量大幅提升。 在高端制造业务方面，深科技聚焦转型，积极拓展客户资源，相关制造业务进入量产阶段，各业务发展良好。 报告期内，公司智能计量业务国内外市场进展显著，在国际市场中标多地项目，在国内市场中标国有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计 3.2 亿元，巩固了市场影响力。

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