旷达科技：芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上

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旷达科技：芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：芯投微从去年三季度开始流片，时至今日已半年有余。请问现在的良品率能达到多少？ 旷达科技（002516.SZ）5月8日在投资者互动平台表示，感谢您对芯投微的关注。芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上，目前后道的封装技术开发已经完成，可靠性和良率持续提升中，进度基本达到预期。多款TF-SAW产品已经开发完成，性能达到一线水平。 (记者王可然) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻