5 月 20 日科创板两融余额达 1524.49 亿元，314 股融资余额、142 股融券余额环比增加，中芯国际等个股情况各异。
【截至 5 月 20 日，科创板两融余额变动情况公布】 科创板融资余额较前一增加 3.58 亿元，融券余额增加 113.62 万元。 两融余额合计 1524.49 亿元，其中融资余额 1519.11 亿元，融券余额 5.38 亿元。 314 股融资余额环比增加，142 股融券余额环比增加。 融资余额最高的科创板股是中芯国际，达 75.06 亿元，其次是寒武纪、海光信息。 融券余额最高的是海光信息，其次是寒武纪、中芯国际。 利扬芯片等个股融资余额增幅较大，美迪西等个股融券余额增幅较大。
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