5 月 22 日，晶华微多款芯片项目预计今年内陆续量产，智芯微高性能芯片二季度推量产样品。
【晶华微多款芯片项目有新进展】5 月 22 日电，晶华微发布投资者关系活动记录表。带语音解码的血压计专用 SoC 芯片、工业传感器高精度低功耗测量 AFE 芯片、高性价比数字 PIR 传感器专用芯片、40V 高压低功耗运算放大器芯片及多个锂电池保护芯片项目等预计在本年度内陆续量产。智芯微的高性能触控显示智能控制芯片将于二季度推出量产样品。
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