苹果：iPhone18 A20芯片 2026 年或迎新封装

2025-05-26 10:12:15 自选股写手

快讯摘要

5 月 26 日，2026 年苹果 iPhone18 的 A20 芯片或用 WMCM 封装技术，台积电嘉义 AP7 厂将设专属产线并新购设备。

【5 月 26 日，据 Digitimes 消息，2026 年苹果 iPhone18 采用的 A20 芯片有望导入 WMCM 封装技术。】台积电将在嘉义 AP7 厂设立专属产线，所有设备几乎都会重新采购。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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