三星计划于 2028 年用玻璃中介层取代传统硅中介层，加强代工业务。
【三星拟于 2028 年推出玻璃中介层】5 月 27 日消息，三星持续强化其代工业务，打算采用玻璃基板进行芯片封装。其规划在 2028 年以玻璃中介层取代传统硅中介层。
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