5 月 27 日，创晟半导体完成近亿元融资，已推车载音频通信芯片，预计 2025 年 7 月量产。
【5 月 27 日，高端车规通信芯片企业创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资】创晟半导体此次融资的投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。该公司核心团队有 20 年以上芯片研发经验，市场团队在汽车领域深耕 20 年。公司已推出车载音频通信芯片 MBUS1.0 系列，预计于 2025 年 7 月正式量产。
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