黄河旋风：未直接用于半导体封装 ：风险提示

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【黄河旋风：公司相关产品未直接应用于半导体封装领域】黄河旋风发布关于设立合资公司的风险提示公告表示，公司的产品包含超硬材料及聚晶复合材料制品、超硬刀具、金属粉末等。其主营业务是工业金刚石及培育钻石相关材料及制品。当下，公司的相关产品没有直接运用在半导体封装领域，针对此领域尚未产生收入。公司与博志金钻共同设立的合资公司，注册资本为 1000 万元，公司出资 510 万元，占比 51%，规模较小。往后随着技术的研发，或许需要更多资金，公司后续是否进一步投资存在很大的不确定性。合资公司设立之后，在实际经营过程中依然可能受到宏观、行业环境及政策等因素的作用，未来的发展及投资收益仍有很大的不确定性。