兴森科技：公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常

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兴森科技：公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有信心在内资FCBGA厂商中率先进入大批量生产阶段吗？ 兴森科技（002436.SZ）5月29日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。 （记者王瀚黎） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻