韩美半导体：与日月光签804.56亿韩元封装机合约

2025-05-29 10:03:15 自选股写手

快讯摘要

5月29日，韩美半导体与日月光签覆晶封装机供应合约，金额804.56亿韩元，占2024年营收1.44%

【5月29日韩美半导体与日月光签804.56亿韩元覆晶封装机供应合约】 5月29日，韩美半导体透露，已和日月光签订覆晶封装机供应合约。合约金额达804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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