5月27日深圳基本半导体赴港IPO,2022 - 2024年收入复合增59.9%但累亏8.21亿,行业前景好,多同行已申请。
【深圳基本半导体5月27日向港交所递交上市申请】 5月27日,深圳基本半导体股份有限公司向港交所递交上市申请,联席保荐人为中信证券、国金证券有限公司、中银国际。基本半导体成立于2016年,专注碳化硅功率器件研产销。 公司收入快速增长,2022 - 2024年分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元,年复合增长率59.9%。不过仍处亏损状态,2022 - 2024年净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元,三年合计8.21亿元。 碳化硅是第三代半导体关键材料,基本半导体产品组合全面,应用多领域。2020 - 2024年,全球碳化硅功率器件市场规模从45亿元增至227亿元,年复合增长率49.8%。 预计到2029年,该行业市场规模将达1106亿元,年复合增长率37.3%,渗透率将从2020年的1.4%升至20.1%。新能源汽车是碳化硅最大终端市场,截至2024年底,其相关产品出货超9万件。 公司碳化硅功率模块销量从2022年超500件增至2024年超6.1万件。来自该模块的收入从2022年510万元大幅增至2024年1.46亿元。 2022 - 2024年,公司研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元,占收入比重分别为50.8%、34.4%、30.5%。截至2024年底,研发团队140人,占员工总数28.9%。 公司提示风险,因业务扩张和研发投入,短期内可能继续亏损。拟将募资用于扩产、研发、拓展分销网络及营运等。 今年以来,瀚天天成、天岳先进、天域半导体等碳化硅领域公司也申请了港股IPO。
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