本周（5.31 - 6.6）国内80起投融资事件，较上周减11.11%，融资约30.71亿降10.36%，合肥欣奕华获超3亿B+轮融资。
【本周国内投融资事件数量与总额双降，集成电路融资总额居首】创投通数据显示，本周国内统计口径内发生80起投融资事件，较上周90起减少11.11%；融资总额约30.71亿元，较上周34.26亿元减少10.36%。从投资事件数量看，先进制造、医疗健康等领域较活跃；从融资总额看，集成电路披露融资最多，约6.10亿元。合肥欣奕华完成超3亿元B + 轮融资，由国开制造业转型升级基金等参与，为本周披露金额最高投资事件。
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