6月9日消息，台积电嘉义AP7厂设备进机由三季度延至四季度，此前两起安全事件致停工，封装技术或首用于苹果芯片
【台积电嘉义AP7厂设备进机时间延后至四季度】 6月9日消息，台积电嘉义先进封装AP7厂原计划三季度设备进机，但供应链近期陆续收到通知，进机时间延后至四季度。此前，该厂区因两起安全事件停工。 据悉，该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组(WMCM)封装产能。外界推测，这项封装技术将最先用于苹果自研芯片。
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