集邦咨询预计，2025年全球晶圆代工产业年增长率达19.1%，2nm下半年量产，先进封装产能预计年增76%
【集邦咨询预计2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%】 集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI应用带动高阶运算芯片需求持续保持强劲态势，先进制程以及先进封装工艺成为全球晶圆代工产业的最大需求驱动力。预计2025年，该产业年增长率将达到19.1%。此外，先进工艺2nm将于今年下半年正式投入量产，先进封装产能也将持续扩张，预计年增长76%。
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