6月12日美光科技送样12层堆叠36GB HBM4给大客户，成第二家出货HBM4业者，预计2026年量产。
【6月12日美光科技送样12层堆叠36GB HBM4，预计2026年量产】 6月12日，美光科技透露，已向多家主要客户送样12层堆叠36GB HBM4。它是继SK海力士后第二家宣布出货HBM4的企业，显示双方技术差距正逐步缩小。 美光HBM4内存有2048位元，每个内存堆叠传输速率超2.0TB/s，效能较前一代产品提升超60%。 美光HBM4预计2026年量产，以配合客户下一代AI平台的扩产计划。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论