隆扬电子：公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中

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隆扬电子：公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，你好！公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔客户已经在测试中，请问一次测试需要多少长时间，还是产品已经测试很多次和不断完善中？ 隆扬电子（301389.SZ）6月12日在投资者互动平台表示，公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中。公司电磁屏蔽材料目前主要应用于笔记本电脑、平板电脑等3c消费电子领域。 （记者王晓波） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻