黑芝麻智能：推动智驾平权，多产品线助力汽车智能化

【2025年中国车市：智能化角逐开启，黑芝麻智能引领智驾平权】 2025年，中国车市价格战硝烟弥漫，技术升级暗涌深藏。电动化浪潮未息，智能化下半场角逐已鸣枪。昔日高价的L2+乃至L3级高阶辅助驾驶，正挣脱桎梏，向消费腹地加速下沉。 黑芝麻智能多年坚持自主研发，践行“智驾平权”愿景。其首席市场营销官讲述了依托华山、武当系列芯片，塑造中国智能汽车未来图景的情况。 终端价格战使主机厂降本压力传导至上游，架构创新可带来质变级降本。高阶辅助驾驶下沉成行业“主旋律”，2023年黑芝麻智能率先提出“辅助驾驶下探到10万级车型”，如今事实印证其判断。 推动辅助驾驶平权，黑芝麻智能有两大路径：契合架构演进趋势，坚持高性价比产品；携手伙伴共建生态圈，降低开发门槛。 汽车智能化需高性能芯片，传统架构向中央计算平台架构演进。杨宇欣称算力提升可拓展功能、提升体验和盈利空间。 黑芝麻智能多产品线布局，华山系列专注自动驾驶，武当系列专注跨域融合。华山A1000芯片是本土首个成熟量产高算力芯片，已搭载多款热门车型。 该芯片算力利用率和能效比高于通用GPU，A2000家族芯片算力更高、低功耗。武当C1200家族实现多域融合，提升人机交互和数据交换能力。 黑芝麻智能“平台化”战略推动“智驾平权”。其以Tier2角色提供开放方案，为产业链伙伴创造价值。 2025上海车展，黑芝麻智能发布“安全智能底座”方案，以武当C1200芯片为核心，消除数据安全隐患，支持功能升级。 车展还展示了与联合打造的舱驾融合平台。杨宇欣阐述“AI+”理念对平台化建设的助推作用，指出部分底层技术待解决。 未来，黑芝麻智能将围绕武当、华山系列推新，A2000和C1200下一代芯片在定义中。杨宇欣称要赋能未来出行，成领先芯片公司。

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