上海超硅：科创板IPO获受理，拟募资4.965亿

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【6月13日上海超硅半导体科创板IPO获受理，拟募资4.965亿元】 6月13日，上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO获受理，保荐代表人是李利刚、杨光远，会计师事务所为天健会计师事务所。 上海超硅成立于2008年，注册资本约11.8亿元，是集成电路用硅片制造商。 公司拟募资4.965亿元，资金将投向“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”等。 公司实控人为陈猛，合计控制公司51.64%的表决权。截至招股书签署日，有39家私募基金参投。 董事长陈猛坚持“零缺陷”质量目标。他学历背景深厚，2009年起担任上海超硅总裁、董事长。 2022 - 2024年，公司营收分别为9.21亿、9.28亿和13.27亿元，尚未盈利。 上海超硅称，行业技术门槛高、研发投入大，预计2027年可实现盈利。