6月17日天风证券称，2025年全球半导体乐观增长，二季度关注设计板块，端侧AISoC等后续展望佳
【6月17日天风证券：2025年全球半导体延续乐观增长，关注二季度设计板块业绩弹性】 6月17日，天风证券表示，综合来看，2025年全球半导体将延续乐观增长走势，由AI驱动下游增长。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS的业绩弹性。 端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已呈现高增长。叠加6 - 7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步显现，芯原定增锁价利好释放。 CIS板块方面，华为PURA80影像升级，加上智能车需求带动，需求不断提升。
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