亨通股份(600226)：高端铜箔国产化先锋 打造第二成长曲线

　　亨通股份战略发 展，双主业协同驱动业绩高增亨通股份是一家以生物兽药、饲料添加剂、电解铜箔及热电联产为主营业务的多元化企业。截至2025 年第一季度末，公司总资产46.57 亿元，净资产34.88 亿元，2025 年第一季度实现营业收入3.82 亿元，同比大幅增长86.36%，归母净利润0.7 亿元，同比增长10.96%。业绩高增的核心驱动来自铜箔业务快速放量，该业务2024 年贡献收入6.83 亿元，占总营收比重51%，已成为公司战略转型的核心支柱。
　　新能源汽车与AI 革命驱动下的铜箔产业
　　电解铜箔依应用场景划分为电子铜箔与锂电铜箔两大核心品类，共同构成集成电路、新能源等支柱产业的底层支撑。铜箔产业链上游包括电解铜、硫酸等原材料，以及磁控溅射等设备，原料成本与设备精度直接影响中游生产。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，其中电解铜箔分为锂电、电子电路两类，而锂电铜箔向极薄化发展，用于动力电池、储能等领域，近年复合铜箔等新工艺也在加速产业化；电子电路铜箔用于PCB、通信及汽车电子；压延铜箔则用于柔性电路、IC 封装等高端场景。
　　产能持续推进，自主研发高附加值产品
　　产能建设上，德阳基地电解铜箔项目一期已于2023 年投产，目前具备6μm 及4.5μm 极薄铜箔量产能力，掌握3.5μm 铜箔制备技术，正在开展下游客户验证。通过自主研发，公司突破高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等高附加值产品技术，并完成市场认证，形成覆盖动力电池、储能等场景的高端产品矩阵。
　　投资建议：我们预计 2025-2027 年公司归母净利润分别为2.68/3.35/4.21 亿元，对应PE 分别为32/25/20 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：产能建设不及预期；电解铜箔行业竞争加剧；下游市场需求不及预期。
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