欧冶半导体：获亿元B3轮融资，深化与舜宇合作

【6月18日欧冶半导体完成亿元B3轮融资，舜宇光学旗下基金领投】 6月18日，欧冶半导体透露已完成亿元人民币B3轮融资。本轮由舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。 欧冶半导体成立于2021年，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商。此次融资将巩固其在该领域的领先地位。 舜宇光学科技是全球领先的综合光学零件及产品制造商。此次战略入股将推动双方在车载AI计算+光学感知领域深度合作。 2025年上海车展，欧冶半导体携手舜宇光学等发布AICMS芯片及解决方案，性能卓越且功能丰富。 欧冶半导体联合创始人高峰认为，智能汽车本质是构建统一计算+通信平台，让应用软件化。 舜宇产业基金负责人称，战略入股是深化汽车智能化产业链布局关键一步。欧冶创始人表示，舜宇资本加持是产业协作里程碑。 自成立，欧冶半导体已完成多轮融资，吸引上汽集团等八家汽车产业链上市公司。今年3月完成数亿元B2轮融资，去年11月完成数亿元B1轮融资。

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