广合科技：冲刺“A+H”上市，近三年业绩持续增长

快讯正文

【6月11日广州广合科技向港交所递表冲刺“A+H”上市】 6月11日，广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰。 广合科技是算力服务器关键部件PCB制造商，2024年4月其A股已在深交所上市，此次冲刺“A+H”上市。 该公司成立于2002年，主要研发、生产及销售定制化PCB，客户分布于多领域。 随着AI普及等，全球对电子设备需求增长，PCB迎来重大增长机遇。 业绩方面，2022 - 2024年，广合科技收入分别为24.12亿、26.78亿、37.34亿元，净利润分别为2.8亿、4.15亿、6.76亿元，毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%。 2022 - 2024年，公司来自算力场景PCB收入分别为16.35亿、18.58亿、27.06亿元，占比分别为67.8%、69.4%、72.5%。 公司称业务等可能受客户集中风险不利影响，2022 - 2024年，来自五大客户收入占比分别为63.6%、65.6%、61.4%。 广合科技重视研发，2022 - 2024年，研发费用分别为1.15亿、1.21亿、1.79亿元，占比分别为4.8%、4.5%、4.8%。 此次港股IPO募资将用于泰国基地二期等项目，还用于研发、战略合作等。 5月初公司表示，启动H股上市核心诉求非融资，是搭建离岸融资平台和提升国际化品牌。