6月19日投资者问芯海科技车规芯片及aipc项目进展，其称车规MCU已流片，荣耀新品搭载其EC芯片
【6月19日芯海科技回应投资者多项提问】 6月19日，有投资者在互动平台向芯海科技提问，询问最新车规级芯片发布时间、是否举办发布会，还问及aipc项目进展，以及与华为合作的鸿蒙pc供货情况。 芯海科技回应称，公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL - D等级的车规MCU产品已于近期流片。 此外，荣耀2024年3月发布的首款AIPCMagicBookPro16、2025年2月发布的MagicBookPro14系列新品，均搭载了芯海EC芯片。
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