泰凌微(688591)：全球无线连接一流企业 端侧AI持续发力

　　历经十数载风雨兼 程，泰凌微发展成为无线物联网系统级芯片世界级企业
　　公司成立于2010 年，2016 年公司推出全球领先多模无线物联网芯片TLSR8269。该芯片是继德州仪器(TI)cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。2019 年7 月，公司获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策;公司核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG 董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。2021 年GoogleTV 遥控器参考设计指定芯片累计出货量超过10 亿颗芯片；2022 年公司研发出Matter1.0 芯片以及方案；2023 年公司成功登陆上交所科创板；2024 年公司累计出货量超过20亿颗芯片。
　　2024 年公司推出TL721X 系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI 模型，如谷歌LiteRT、TVM 等开源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI 端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
　　公司在多个领域拥有突出优势，行业地位稳固公司的蓝牙低功耗SoC 芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee 领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列；公司的Thread 和MatterSoC 芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地；在2.4G私有协议SoC 领域取得领先地位，特别是在无线和AI 人机交互设备(HID)、智能零售电子货架标签(ESL)为代表的主要应用市场；在无线音频SoC 方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。
　　在垂直应用市场中，具备稳固领先的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额;在智能零售电子货架标签(ESL)市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位;公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线通信领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
　　公司通过技术优势积累了丰富的终端客户资源按照产品的应用领域，公司产品品牌客户主要包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统客户；罗技、联想等一线计算机外设品牌客户;创维、长虹、海尔等一线电视品牌客户;JBL、Sony 等音频产品品牌客户;涂鸦智　　能、云鲸等智能家居品牌客户；电子价签和智慧零售领域的汉朔科技。
　　和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
　　公司积极布局新一代无线通信技术的研发
　　公司研发持续投入，在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。在WiFi-6 多模芯片、星闪(NearLink)多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位。公司紧跟EdgeAI 技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721x、TL751x 等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。
　　投资建议
　　预计公司2025-2027 年分别实现归母净利润1.93 亿、2.84 亿、3.87 亿元，EPS 分别为0.80、1.18、1.61 元，对应PE 分别为47.91 倍、32.59倍、23.97 倍。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　AI 端侧技术迭代不及预期，消费电子需求疲软，关税影响加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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