6月24日长川科技(300604.SZ)公告,拟定增募资不超31.32亿,用于半导体设备研发及补流
【长川科技拟募资不超31.32亿用于研发及补流】 6月24日,长川科技(300604.SZ)公告透露,公司拟向特定对象发行股票。募集资金总额不超过31.32亿元,将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。
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