电子行业点评报告：模型商业化落地加速 国产算力硬件持续突破

　　国产AI 大模型推陈出新，创新成果持续涌现：2025 年，国产大模型迭代加速，截至5 月13 日，中国主要大模型公司已发布超过45 款基础大模型（不包括行业垂类大模型），约每3.3 天就有一款新的模型发布。DeepSeek-R1-0528、Deepseek、豆包1.6、Qwen3 等国产模型加速迭代基模能力，多模态同步升级，性能跻身世界第一梯队。
　　模型需求侧日益旺盛，各大云厂商加码布局：国产大模型用户需求持续增长，从AI 应用月均用户数来看，DeepSeek、豆包等主流app 的MAU 呈现持续爬坡态势。模型商业化持续探索，需求端交互量大幅上升，以豆包大模型为例，2025 年5 月豆包日均tokens 使用量超过16.4 万亿个，较2024 年5 月始发时增长超过137 倍。各大厂商继续加码AI 投入，阿里FY2025 资本开支859.72 亿元，同比上升167.93%；腾讯2024 年资本开支767.6 亿元，同比上升221.27%，1Q2025 资本开支274.76 亿元，同比上升91.35%。
　　海外制裁加剧，国产算力硬件加速突破：英伟达特供中国市场H20 芯片面临禁售，国产算力自主可控尤为关键。华为CloudMatrix 384 规模上线，国产超节点加速突破，CM384 可提供300PFLOPS 的密集BF16 计算能力，约为NVL72 的1.7 倍；总内存容量和内存带宽分别约为NVL72 的3.6 倍和2.1 倍。
　　其他厂商如百度昆仑芯自研XPU Link 兼容业界主流scale-up 通信标准，超高密度设计使得单柜可容纳32/64 张昆仑芯AI 加速卡，国产算力硬件不断升级。
　　建议关注：海光信息、中芯国际、寒武纪、盛科通信、龙芯中科、沪电股份、深南电路、兴森科技、生益科技、方正科技、中材科技、华丰科技、南亚新材、杰华特、兆易创新、澜起科技、华勤技术、江海股份等。
　　风险提示：模型技术迭代不及预期风险、国产算力硬件商业化不及预期风险、宏观经济波动风险、竞争格局恶化风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com