和研科技：打破海外垄断，多产品线获客户验证

【和研科技多产品线布局，打破半导体切磨抛设备海外垄断】 <封装是半导体产业链下游核心工序，半导体切磨抛设备是封装重要一环，作用是减薄晶圆背面并分割成芯片。 <和研科技总经理余胡平称，切磨抛环节风险高、加工物价值高，客户对设备加工良品率要求极高，0.1%的差距都会影响设备品牌选择。 <日本企业在半导体切磨抛设备上凭借技术积累和与下游巨头的配合，取得先发优势并形成规模效应。和研科技等中业正撕开其技术和市场“包围圈”。 <自2011年成立，和研科技攻克多项共性技术，着重提升量产设备的稳定性和一致性，全公司参与提升产品质量。 <和研科技积极布局切磨抛延伸设备，与终端客户配合推进工艺迭代，已从单一设备供应商转变为工艺提供商，形成完整产品图谱。 <和研科技已形成划片机、无膜划切设备等多个产品线。划片机获客户广泛认可，在国产供应商中占领先份额；切割分选机和研磨机也获客户验证，正打破海外垄断。 <余胡平表示，国产切磨抛设备核心技术指标与国外相当，但国外企业仍占市场主导，国产厂家需在工艺迭代和规模化量产中持续突破。

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