万润股份：拟投3亿建C05项目扩产半导体材料

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【6月26日万润股份公布半导体材料扩产计划】 6月26日，万润股份(002643.SZ)发布投资者关系活动记录表，透露公司有半导体材料扩产计划。公司计划投资不超3亿元建设C05项目，初步涵盖半导体制造材料和聚酰亚胺材料两类产品。半导体制造材料含光刻胶单体、树脂等及定制配套材料，聚酰亚胺材料主要是显示用取向剂。项目获行政许可及审批后，预计两年左右建成。设计理论产能超千吨，实际产能配置将依下游需求动态调整。 目前，公司现有半导体材料产能已全部投入使用。“中节能万润(蓬莱)新材料一期建设项目”中，半导体材料生产场所已开始试生产，后续热塑性聚酰亚胺材料等产品也将陆续试生产。

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