半导体设备行业点评报告：先进制程+国产替代+行业整合 国产半导体设备加速成长

　　2024 年全球半导体设备市场再创新高，中国大陆占据全球42%市场2024 年全球半导体设备销售额创历史新高达1171 亿美元，同比增长10%，主要受先进制程投资、HBM 产能军备竞赛以及中国半导体自主化浪潮驱动。从区域来看，中国大陆市场同比增长35%达496 亿美元，全球占比高达42%，主要系积极的产能扩张和政府支持。根据SEMI 预测，2025 年全球前道半导体设备预计同比增长18%至1300 亿美元，主要受高效能运算和数据中心需求带动。
　　2025Q1，全球半导体设备出货额同比增长21%达320.5 亿美元，中国台湾、北美、韩国、日本同比增长203%、55%、48%、20%，中国大陆同比下降18%。
　　“先进制程+国产替代+行业整合”三重驱动，国产半导体设备加速成长1）AI 浪潮下全球科技竞赛加速，有望带动中国大陆先进制程扩产生成式AI 支出爆发式增长，Gartner 预测2025 年全球生成式AI 支出将同比增长76%达6440 亿美元，其中80%集中于AI 服务器、智能手机和PC 等硬件领域。
　　尽管地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性对中国半导体设备市场提出了很大的挑战，但随着Deepseek 为代表的中国本土AI 企业强势崛起，人工智能竞赛拉开了新一轮科技战，基于对中国大陆本土自主可控的需求，尤其是对先进制程的需求，预计未来将持续推动中国大陆先进晶圆厂扩张和设备销售。
　　2）国家政策及客户扶持，国产替代加速。
　　国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代，同时北京、上海等多地政府成立专项基金，配套税收优惠、人才便利政策，重点支持半导体产业链自主可控。2024 年中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24 个月缩短至14 个月。根据SEMI，中国本土设备商份额从2020 年的7%提升至2024 年的19%，国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产替代逐步大势所趋。
　　3）半导体产业并购持续升温，有望提升产业集中度和企业竞争力2024 年以来，新“国九条”、“科创板八条”等政策发布，半导体领域产业并购持续升温，“并购六条”，明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，有望促进半导体产业并购重组，提升产业集中度和企业竞争力。2025 年上半年，北方华创完成收购芯源微17.9%的股份，成为芯源微第一大股东，标志着国产半导体设备行业进入深度整合期，有望提升产业集中度和龙头企业竞争力。
　　投资建议
　　AI 带动国内扩产逐步加速，国家政策资源、政策支持力度加强，叠加关键国产设备逐步突破后国产化率大幅提升，国产设备需求向好。重点推荐：1）平台型龙头：北方华创；2）细分环节龙头：中微公司、拓荆科技、微导纳米。关注芯源微、精测电子、华海清科、长川科技、万业企业、至纯科技等。
　　风险提示
　　国产化进程低于预期风险；下游资本开支不及预期风险；海外制裁加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com