6月28日，江西红板科技主板IPO获上交所受理，拟募资20.57亿，投年产120万平方米高精密电路板项目。
【6月28日江西红板科技主板IPO获上交所受理，拟募资20.57亿投项目】 6月28日，上交所官网披露，江西红板科技股份有限公司主板IPO获得受理。红板科技专注印制电路板研产销，产品定位中高端，有高精度等特点，是HDI板收入占比高、能批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。此次冲击上市，红板科技拟募资约20.57亿元，扣除发行费用后将投于年产120万平方米高精密电路板项目。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论