电子行业点评：谷歌端侧大模型迭代 泰凌微借势高增乘红利

　　事件：6 月27 日，谷歌正式发布并开源了全新端侧多模态大模型Gemma 3n，原生支持文本、图像和音视频等多种模态。在大模型竞技场中，Gemma 3n 取得了1303 分，成为了第一个超过1300 分的10B 以下模型。
　　开源大模型高速发展，拉动端侧AI 芯片需求提升：Gemma 3n 模型通过逐层嵌入（PLE）技术，在不增加内存占用的前提下实现质量提升。其E2B 和E4B型号虽原始参数量达5B 和8B，但内存消耗仅相当于2B 和4B，这种低内存设计专为适配端侧设备打造，标志着谷歌在手机、可穿戴设备等领域中，向实现隐私保护与实时AI 体验的目标迈出了关键一步。
　　开源端侧大模型的性能提升，同样激发了市场对AI 端侧芯片的需求。泰凌微作为谷歌物联网生态系统中的核心供应商，紧扣市场需求推出TL721X、TL751X 等端侧芯片。此类芯片不仅具备低功耗+AI 运算双重能力，还支持多协议物联网无线连接，充分适配各种端侧设备的技术需求。在端侧AI 化浪潮中，泰凌微有望受益于产业升级趋势，迎来新一轮高成长周期。
　　25H1 营收高增长，产品结构优化促利润突破：泰凌微于6 月24 日发布了2025 年半年度业绩预增公告，预计25H1 实现营收5.03 亿元，YOY+37%，归母净利润0.99 亿元，YOY+267%。其中，公司Q2 单季预计实现营收2.73 亿元，YOY+34%，QOQ+19%，实现归母净利润0.63 亿元，YOY+103%，QOQ+75%。
　　利润方面，受益于高毛利产品销售占比提升，以及销售规模增长带来的成本效应，公司25H1 的毛利率提升至较高水平，预计达到50.7%，YOY+4.52pct；同时得益于销售额带来的经营杠杆效应，公司收入增幅也超过费用增幅，使得25H1 的净利率大幅提升，预计将达到19.7%。
　　端侧新品放量+新客户扩充，构筑高速成长基石：
　　在新产品领域，端侧AI 芯片凭借卓越性能与创新特性，迅速进入规模量产阶段，25Q2 单季度销售额达千万元规模；Matter 芯片在海外智能家居领域开始批量出货；国内首家通过认证的BLE 6.0 芯片在全球一线客户率先进入大批量生产，产品支持高精度室内定位等新功能；此外，公司的WiFi 芯片也已实现批量出货。
　　在业务线领域，音频业务新进入的头部客户实现大批量出货，且原有客户的出货量也持续增长，销售额同比实现高增；海外业务持续快速扩张，境外收入占比进一步提升。
　　投资建议：我们认为，当前端侧AI 趋势确定性强，泰凌微深耕低功耗无线物联网芯片研发多年，凭借低功耗+计算的竞争优势，公司有望卡位下游国内外一线品牌客户，乘智能化东风实现快速成长，建议关注。
　　风险提示：大模型发展不及预期，下游需求不及预期，终端销量不及预期。
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