半导体，这只继续看！

耐科装备是半导体封装与塑料挤出设备企业，从事相关设备及模具研发、生产和销售。它是国内少数有自主知识产权的全自动塑料封装设备供应商，服务通富微电等头部企业，产品性能与国际差距缩小。在塑料挤出成型装备领域是国内细分行业头部，产品远销40多国。2024年研发投入2092.54万元，占比7.80%，累计有效专利99项。2024年营收2.65亿元、归母净利润0.53亿元，均同比增长。2025年一季度营收和净利润也同比增长。通过募投项目扩大产能，先进封装设备研发中心聚焦晶圆级封装。2025年6月13日称半导体全自动封装设备用于HBM芯片封装。随着产业发展，其有望在国产替代中提升市场地位。