兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：截至6月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单？ 兴森科技（002436.SZ）7月2日在...
兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：截至6月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单？ 兴森科技（002436.SZ）7月2日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 （记者王可然） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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