芯迈半导体：3年亏13.75亿，行业竞争下前景待察

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【6月底3天内30家公司向港交所递表，芯迈半导体也在列】 6月底短短3天，30家公司向港交所递表，涉及半导体、医疗等多赛道。6月30日，芯迈半导体向港交所递交招股书，由华泰国际担任独家保荐人。 芯迈半导体2019年成立于杭州，2020年收购韩国公司SMI切入功率半导体赛道。2020 - 2022年完成多轮融资，吸引30余家机构，2023年5月投前估值约200亿元。 公司由任远程博士领导，Huh Youm博士任董事兼副董事长。公司专注设计高性能电源管理IC和功率器件，下游用于多领域，产品涵盖三大技术领域。 芯迈半导体采用Fab - Lite IDM业务模式，截至2025年6月23日，持有富芯半导体16.76%股权。报告期内，电源管理IC产品收入占比超90%。 受下游消费电子行业影响，公司近几年收入下滑。2022 - 2024年，收入分别为16.88亿、16.4亿、15.75亿元，净利润分别为 - 1.72亿、 - 5.06亿、 - 6.97亿元，三年累计亏损13.75亿元。 剔除赎回负债相关利息支出影响，经调整后净利润分别为2.379亿、7690万、 - 5330万元，赎回权利已于2025年2月27日终止。 报告期内，公司收入下滑因海外客户需求疲软和市场不利因素，电源管理IC产品收入下滑。2024年底流动负债净额52.06亿元，2025年4月底流动资产净额调整为29.82亿元。 报告期内，毛利率分别为37.4%、33.4%、29.4%，呈下降趋势，主要因海外竞争加剧和中国业务起步毛利率低。 公司亏损还源于较高研发支出，报告期内研发开支分别为2.46亿、3.36亿、4.06亿元，研发费用率分别为14.6%、20.5%、25.8%。 公司客户和供应商集中度较高，单一客户依赖度超六成。2024年境外收入占比68.1%，大中华区占比31.9%。 功率半导体用于控制电能流动，全球市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，预计2029年达8029亿元。 行业有周期性，下游需求波动影响大，且竞争激烈。芯迈半导体在多个细分市场有排名，但份额不高。未来能否抓住周期上行趋势受关注。

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