芯联集成公告，拟向交易商协会申请注册发行不超40亿债务融资工具，含25亿中票和15亿超短融。
【芯联集成拟发行不超过40亿元企业债务融资工具】 芯联集成公告透露，为满足公司经营发展的资金需求，调整并优化债务结构，降低财务费用，公司打算向银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具。发行品种涵盖中期票据和超短期融资券，其中，中期票据发行额度不超过25亿元，超短期融资券发行额度不超过15亿元。
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