华宇电子：北交所IPO拟募资4亿，多项目将扩产

【华宇电子北交所IPO申请获受理，曾撤回深市主板IPO申请】 近日，华宇电子北交所IPO申请获受理，保荐机构为华创证券。这并非其首次冲击A股IPO，2023年2月27日深交所曾受理其深市主板IPO申请，后经两轮问询，同年9月15日公司申请撤回文件，深交所终止审核。 华宇电子成立于2014年10月，主营集成电路封装和测试业务，包括封装测试、晶圆测试、芯片成品测试等。公司总部在池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司。 目前，公司封装测试业务有多个系列超130个品种，掌握多芯片组件封装等核心技术。客户涵盖比亚迪、中科蓝讯等众多知名企业。 财务数据显示，2022 - 2024年，华宇电子营收分别为5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，净利润分别为8596.35万元、4202.05万元、5667.45万元。 本次IPO拟募资4亿元，投向大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金。 大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目总投资1.5亿元，建设期36个月。建成后新增封装测试产能8.58亿只/年，公司预计第4年完全达产，达产后年均营收12901.59万元，税后财务内部收益率12.30%，税后回收期7.32年。 合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目总投资3.5亿元，建设期36个月。建成后新增晶圆测试产能91.20万片/年，芯片成品测试产能24亿只/年。公司预计第4年完全达产，达产后年均营收12992.92万元，税后财务内部收益率14.80%，税后回收期6.72年。

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