中邮证券研报指出,AI驱动高性能钻针强劲增长。鼎泰高科通过聚焦AI、半导体等高端产品领域的微小钻开发,结合自研涂层的技术优势,不断优化产品结构,公司微小钻和涂层钻针产品的销售占比得以持续提升。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升,典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级,对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化,公司成立AI专项研究小组,设立微钻研发生产专线,集中研发力量驱动涂层技术革新,快速推动微钻产品的升级迭代,以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。公司拓展市场动能,膜产品稳增长。另外,深耕装备技术,夯实增长基础。首次覆盖,给予“买入”评级。
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张晓波 07-03 14:13

张晓波 06-25 15:33

郭健东 06-20 14:14

董萍萍 06-19 14:29
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