芯迈半导体：2025年6月拟港交所IPO，近三年连亏

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【2025年6月30日，芯迈半导体在港交所递交招股书拟香港主板IPO】 来自浙江杭州滨江区的芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司，作为领先的功率半导体公司，采用新型Fab - Lite集成设备生产商业务模式，在港交所递交招股书拟上市。 该公司核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件研产销，产品覆盖移动、显示、功率器件三大技术领域，应用于多行业。 按2024年收入计，其在全球消费电子PMIC市场排第11位、智能手机PMIC市场排第3位等；按过去十年总出货量计，在全球OLED显示PMIC市场排第1位。 功率器件领域，其有经验丰富的核心团队和完备产品组合，产品市场份额快速增长且应用领域不断扩展。 股权架构方面，一致行动人任远程博士、苏慧伦博士通过控制数家雇员激励平台合计持股13.29%为单一最大股东，其他投资者包括海邦投资、高瓴等。 公司由7名董事组成，设1名监事，除执行董事外还有多名高管。 业绩上，2022 - 2024年，营业收入分别为16.88亿、16.40亿和15.74亿元，研发开支分别为2.46亿、3.36亿和4.06亿元，净亏损分别为1.72亿、5.06亿和6.97亿元。 此次IPO中介团队中，华泰国际为独家保荐人，普华永道为审计师等。

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