智驾芯片行业深度：全栈生态布局 端到端重构智驾范式

　　报告摘要：
　　自动驾驶行业爆发 趋势明确，L2+/L3级渗透加速。随着全球智能化浪潮推进，自动驾驶行业正迎来爆发式增长。中国L2+及以上高阶智驾渗透率从2022 年的7.2%跃升至2024 年的18.7%，城市NOA 预埋装载率超83%，法规突破（如北京L3 试点）与技术降本（域控成本降至7000 元以内）共同驱动市场扩容。中端车型（15-30 万元价格带）成为渗透主力，占乘用车销量超50%，支撑行业从“功能验证”转向“规模化落地”。
　　英伟达高端统治力稳固，全栈闭环构建技术护城河。英伟达凭借Orin 系列（254 TOPS）及Thor（2000 TOPS）垄断高端市场，7nm/5nm 先进制程支撑千亿参数端到端模型部署。2024 年其智驾域控芯片装机量达210万套，市占率39.8%，覆盖蔚来ET7、理想L9 等30 万+旗舰车型。核心优势在于CUDA 生态闭环-工具链高效性：TensorRT 实现5ms 级推理延迟（较原生PyTorch 加速8 倍），Drive Sim 日生成100 万帧仿真数据，覆盖99.9%极端场景；商业绑定深化：与奔驰、小米等合作Thor 芯片，支撑L4 级Robotaxi 验证。尽管面临地缘政治风险（如对华出口限制），英伟达通过Thor-U 大幅降本，持续巩固30 万+高端车型的60%份额。
　　地平线开放生态主导中低端，性价比驱动市场平权。地平线以“软硬协同+开放平台”策略，在15-25 万元中低端市场实现统治。征程系列累计出货超600 万套，2024 年市占率35.49%，支撑较多中低端主力车型。效能优化领先：征程5 帧率1531 FPS（较英伟达Orin 高53%），J6M 方案成本较Orin-N 低1000 元/车，助力城区NOA 下探至12 万元级；生态灵活性：天工开物工具链支持PTQ 量化（5-10 分钟/模型），开发效率提升50%。依托300 万辆数据闭环与征程6 芯片（560 TOPS），地平线正从“中端霸主”向高端渗透，2025 年出货量或破1000 万套，市占率有望超40%。
　　分层竞争格局下，技术与成本双轨并行。英伟达以算力霸权（2000 TOPS）和仿真精度定义高端天花板，地平线则以开放生态和极致性价比（成本仅为英伟达40%）主导中低端普及。随着端到端算法重构智驾范式，双方将从“代差竞争”转向“场景分化”，推动行业进入L3 级量产元年。
　　根据以上几点，我们看好英伟达产品链在高端智驾SOC 芯片的统治力有望延续甚至加强，而地平线得益于开放平台和性价比优势，有望在中低端市场进一步扩大份额，随着数据闭环和覆盖车辆数量的提升有望进一步拓展高端市场。
　　风险提示：智驾发展不及预期，车企价格战超预期，法律政策风险，地缘政治风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com