上海集成电路：2024年规模破3900亿，今年上半年增20%

【2025第九届集微半导体大会透露上海集成电路产业亮眼成绩】 7月3 - 5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举办。7月5日大会主论坛上，上海市经信委副主任汤文侃致辞称，上海落实国家战略，将集成电路列为重点发展的三大先导产业，形成完备产业体系，取得系列成果。 产业地位持续提升。2024年，上海集成电路产业规模首破3900亿元，约占全国25%，各细分领域规模居国内前列。今年上半年同比增20%，超1200家企业集聚，汇聚全国约40%专业人才，在全球集成电路产业综合百强城市排第四。 创新动力不断增强。芯片制造龙头居全球晶圆代工前五，先进封装加速布局；设计领域5G、CIS芯片成果显著，汽车核心芯片加速创新。半导体装备多类设备大规模应用，还设立1000亿先导产业基金，成立三期基金，组建行业并购基金。 产业生态持续完善。上海组建多个创新中心，成立专利池和硬件开发平台，加强创新中心能力建设，设立芯片检测认证中心。汤文侃表示，上海将保持战略作用，打造世界级集成电路产业集群，从三方面推进工作。 一是加速产业创新，提升工艺水平和规模，建设战略平台；二是完善产业布局，深化“一体两翼”布局，推动项目研制，保障重大项目，落实政策。三是优化营商环境，加大人才、金融和政策支持，开展国际合作，搭建交流平台。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com