电子行业周报：沐曦与摩尔线程IPO申请获受理；荣耀发布MAGICV5

　　核心观点
　　半导体：沐曦与摩尔线程IPO 申请获得受理，国产高性能GPU 资本化进程加速，关注国产GPU 及核心配套产业链。
　　消费电子：荣耀发布新款折叠屏Magic V8，全球首发25%高硅青海湖刀片电池，实现长续航与极致轻薄体验兼顾，持续看好折叠屏产业链创新升级趋势。
　　汽车电子：小鹏G7 Ultra 搭载3 颗自研图灵AI 芯片，有效算力达L3 级，标志自主智能芯片能力和智驾技术双双迈入新阶段。
　　行业动态信息
　　1、半导体：沐曦与摩尔线程IPO 申请获得受理，国产高性能GPU资本化进程加速，关注国产GPU及核心配套产业链。
　　6 月30 日，沐曦股份与摩尔线程的科创板IPO 申请均获得上交所受理，分别拟募集39 亿元与80 亿元。
　　从公司定位和产品来看，沐曦全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域，先后推出了用于智算推理的曦思N 系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C 系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G 系列GPU。摩尔线程产品布局相对更广，不仅拥有面向消费类的GPU 显卡，也有面向企业级的专业图形加速卡，还有面向服务器的智算卡和图形加速卡，以及SoC 产品。
　　业绩方面，根据招股书披露的数据，2024 年沐曦营收7.43 亿元，净亏损14.09 亿元；摩尔线程营业收入4.38 亿元，净亏损14. 92 亿元。两家公司均处于技术驱动型成长早期阶段，收入体量较小，亏损源于大规模研发投入。2024 年沐曦和摩尔线程的研发费用分别为9 亿元和13.6 亿元，研发投入均超过营业收入。
　　募投项目方向上，摩尔线程拟投资新一代AI 训练推理一体芯片、图形芯片和AI SoC 平台，强化其“全栈自研”能力；沐曦重点投向新一代高性能通用GPU 和AI 推理芯片的研发。
　　从行业层面看，受美国高端GPU 持续出口限制影响，国内数据中心与AI 厂商对本土高算力芯片的替代需求不断增强。GPU 作为AI 训练与推理的核心底座，在大模型时代的重要性持续提升，是当前国产化突破的战略高地。
　　摩尔线程与沐曦先后获得科创板IPO 受理，燧原科技与壁仞科技也进入了上市辅导阶段，上述事件标志着中国高性能GPU 与AI算力芯片企业加速迈入资本市场，政策与市场层面对关键芯片自主化的支持正在强化。除了算力芯片企业以外， 预计国产EDA/IP、先进封装测试、高性能算力服务器ODM/OEM，以及AI　　大模型推理部署方与GPU 加速云厂商，均将受益于国产GPU 渗透率逐步提升的大趋势。
　　2、消费电子：荣耀发布新款折叠屏Magic V8，全球首发25%高硅青海湖刀片电池，实现长续航与极致轻薄体验兼顾，持续看好折叠屏产业链创新升级趋势。
　　荣耀本周举办Magic V5 暨AI 终端生态发布会，正式发布新一代旗舰折叠屏手机Magic V5，凭借突破性的制造工艺与技术创新，进一步重塑高端折叠屏市场标杆。在轻薄设计方面，Magic V5 机身厚度降至8.8 毫米，重量控制在217 克，刷新了当前折叠屏手机的行业纪录。在电池技术上，Magic V5 全球首发量产25%高硅电池，能量密度高达901Wh/L，电池总容量6100mAh，单片厚度仅0.18 毫米，兼顾极致轻薄与超长续航。铰链作为折叠结构的核心部件，荣耀将其制造精度由0.04 毫米升级至0.003 毫米，正式将铰链工艺带入微米时代。
　　在屏幕体验上，Magic V5 配备7.95 英寸内屏与6.43 英寸外屏，双屏均支持1-120Hz LTPO 自适应刷新率、5000nits 峰值亮度以及4320Hz 超高频PWM 调光，进一步提升用户视觉体验。核心性能方面，Magic V5 搭载高通骁龙8 Elite 八核芯片，性能上限优于OPPO Find N5 所用的7 核版本和Vivo X Fold5 所配的骁龙8 Gen3。
　　影像系统方面，Magic V5 搭载6400 万像素潜望式长焦镜头（1/2 英寸传感器，f/2.5 光圈），并辅以两颗5000万像素的主摄与超广角镜头，满足多场景拍摄需求。AI 体验方面，升级后的YOYO 智能体可实现一语生成PPT、一语搜索等8 大AI 功能，持续提升用户交互效率与个性化服务能力。折叠屏手机是当前为数不多兼具技术创新与场景实用性的智能终端品类，安卓手机厂商在轻薄化、电池技术、性能配置和AI 体验等关键环节持续迭代升级，提高用户接受度。苹果预计也将于明年推出首款折叠屏产品，行业有望迎来新一轮渗透率提升与用户教育周期。建议关注折叠屏产业链在铰链、柔性屏、电池材料、散热、3D 打印等方向的技术进展与国产替代机会。
　　3、汽车电子：小鹏G7 Ultra 搭载3 颗自研图灵AI 芯片，有效算力达L3 级，标志自主智能芯片能力和智驾技术双双迈入新阶段。
　　7月3日，小鹏汽车发布全新AI智能家庭SUV小鹏G7。新车共推出三款车型602 Max、702 Max和702 Ultra，起售价为19.58 万元。小鹏G7 的亮点在于智驾能力大幅提升，最高配置L3 级别的AI 算力。G7 Ultra 版本搭载了3颗小鹏汽车自研的图灵AI 芯片，其中2颗被用于辅助驾驶领域。何小鹏在发布会上表示，G7 是具备L3 级算力的AI 汽车，有效算力超过2250 TOPS，相当于9 颗Orix-X 芯片，是行业其他芯片算力的3~28 倍。在高算力支持下，小鹏G7 在软件层面首发本地部署的VLA（视觉语言动作模型）+VLM（视觉语言大模型）模型及“大脑+小脑”VLA-OL（视觉-语言-动作）模型。VLA 能让车辆像人类一样理解、推理和决策，在复杂场景中展现出更加类人的判断；VLM视觉大模型是帮助车辆理解世界的“AI大脑”。“L3级算力”和“AI 能力”，是迈向L3 级汽车的第一步，代表汽车已经具备L3 级的智能能力和水平，但是需要硬件双冗余和法律法规认证后，才能称得上真正的L3 级汽车。小鹏G7 首发自研图灵AI 芯片，显著提升整车算力水平，并率先实现本地化大模型部署，标志其在高阶智能驾驶领域实现自主技术路径的关键突破，预计将加速L3 级别智驾功能的应用落地。
　　4、投资建议：
　　半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、射频（唯捷创芯、卓胜微）、CIS（思特威）、模拟（圣邦股份、思瑞浦）、设备（长川科技）；消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电、华勤技术；PCB 及被动元件：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、三环集团、顺络电子、洁美科技。
　　5、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；
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