美商务部取消部分对华芯片设计EDA 工具出口限制。
据报道,随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议,特朗普政府已取消了对华芯片设计软件(EDA)销售的至少部分出口许可要求。7 月3 日消息,新思科技(Synopsys)于当地时间7 月2 日宣布,美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。7 月3日,Cadence 表示,美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制,并正在恢复受影响客户对软件和技术的访问。
AI 拉升PCB 需求,CCL 需求保持高景气。
AI 的发展将深刻改变PCB 产业链的格局。AI 产业浪潮对PCB 数据处理能力和可靠性方面提出更高技术要求。CCL(覆铜板)是 PCB 的核心原材料,由树脂、玻纤布、铜箔等复合制成,直接决定 PCB 的电气性能、机械性能和散热能力。CCL 相关公司业绩与PCB 产业链景气度高度绑定,尤其受益于高端 CCL(如高频高速、低损耗、ABF 基板)需求大涨,典型企业包括建滔积层板、生益科技、华正新材等。
特朗普表示已签署12 国关税信函,将于7 日发出。
7 月 4 日,特朗普表示已签署12 国关税信函,将于7 日发出,涉不同关税水平,最高达 70%,多数 8 月1 日生效,12 国名单7 日公布。
此前美国暂停 “对等关税” 90 天至7 月9 日,施压各国谈判,未达成协议将加征。与英国、越南达成了协议,与中国达成协议框架,与日、欧盟、印度等谈判遇挫,欧盟或面临20%、印度面临26%关税,印度计划报复性关税,欧盟可能寻求维持现状避关税上调。
台积电、英特尔、三星1.4 纳米制程争霸日趋清晰。
三巨头1.4nm 制程争霸格局渐显。台积电稳步推进 14A(1.4nm)制程,预计 2028 年量产,采用第二代纳米片晶体管等技术,以稳健策略提升量产稳定性。英特尔调整战略,将重心从 18A 转向 14A,14A预计 2027 年风险试产,采用多项先进技术,性能等有望提升,但面临技术与成本挑战。三星因财务压力,将 1.4nm 量产从 2027 年延后至 2029 年,转而专注提升 2nm 良率及成熟工艺效益。
DDR4 价格因供给格局改善而大涨。
因主要厂商计划停产,DDR4 芯片价格近期暴涨200%。美光、三星、SK 海力士及中国厂商均计划 2025 年底前停产后,供应不足致价格 大涨:8GB DDR4-3200 芯片从4 月底1.75 美元涨至超5 美元,双包装从3.57 美元涨至8.80 美元,涨幅超 100%。虽DDR5 已推出五年,新处理器及AI 需求推动 HBM 发展,但部分传统电子设备仍在用DDR4,其完全退出尚需时日。
台积电计划推出GaN,相关产线转型先进封装业务。
台积电拟进行战略调整,计划退出氮化镓(GaN)市场,其生产GaN 产品的晶圆五厂将供应至2027 年7 月1 日,之后该产线将转型用于先进封装业务。此举旨在聚焦高增长领域,将更多资源投入先进制程和先进封装技术。氮化镓作为宽禁带半导体材料,广泛应用于高频、高功率电子设备,在快速充电、射频及电力电子领域。业内认为,这一调整体现台积电对产业趋势的前瞻性判断——随着芯片制程微缩面临物理极限,先进封装技术正成为提升芯片性能的关键,也是其未来战略重点。
电子本周涨幅0.74%(18/31),10 年PE 百分位为70.62%(1)本周(2025.6.30-2025.7.04)上证指数上涨1.40%,深证成指上涨1.25%,沪深300 指数上涨1.54%,申万电子版块上涨0.74%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为18/31。
(2)本周(2025.6.30-2025.7.04)电子版块涨幅前三公司分别为逸豪新材(38.60%)、隆扬电子(29.81%)、景旺电子(22.45%),跌幅前三公司分别为光智科技(-15.82%)、雅葆轩(-10.50%)、ST 合泰(-9.49%)。
投资建议:
PCB 产业链:建议关注胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子、东山精密、兴森科技等;CCL 及上游:生益科技、南亚新材、华正新材、圣泉股份、东材科技等;存储行业:建议关注兆易创新、佰维存储、江波龙、香农芯创等。
风险提示:
国产替代不及预期;技术突破不及预期;下游景气度不及预期;行业竞争加剧。
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(责任编辑:刘畅 )
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