美格智能：赴港上市，多领域领先业绩增长可期

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【美格智能赴港上市，端侧AI风口下前景可期】 全球领先的无线通信模块及解决方案提供商美格智能，近日向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人。2024年，按收入计，该公司在全球无线通信模块行业排第四，占全球市场份额6.4%；高算力智能模块全球排名第一，市场份额达29%。 美格智能以智能模块为核心，推动智能化等应用，市场覆盖多地。2023 - 2025年Q1，公司收入增长分别为 - 6.9%、36.98%及73.57%，股东净利润增长分别为 - 49.5%、110.6%及616%。 全球端侧AI高速发展，2024年市场规模2517亿元，近五年复合增速29.3%，预计2029年达1.22万亿元，复合增速39.6%。通信模块市场由端侧AI不同应用场景驱动，未来五年需求规模有望高增。 无线通信模块中，传输模块成长一般，智能模块双位数复合增速。高算力智能模块2024年市场规模24亿元，预计2029年达115亿元，受益于端侧AI应用爆发，前景较好。 全球无线通信模块市场竞争格局集中，美格智能以6.4%位居第四。该公司在细分领域领先，如5G车载模块市场份额35.1%排第一，高算力智能模块市场份额29%排第一。 美格智能是研发驱动型企业，研发及技术员工占比超80%。截至2024年末，在中国获290项授权专利，还有87项版权及10项注册商标。 美格智能主要业务为模组及解决方案，2022 - 2024年，智能模组业务收入复合增速39%，收入份额62.9%，提升21.4个百分点。数据模组收入份额32.6%，下降22.6个百分点。 得益于AI发展，高算力智能模组近三年收入从0.35亿元增至10.18亿元，增长28倍，收入份额从1.5%提升至34.9%。该模组能搭载智能操作系统，在多领域有广阔应用空间。 美格智能产品销售多通过直销，客户集中度呈提升态势，2024年前五大客户收入贡献47.2%。公司对供应商依赖度较高，2024年对前五大供应商采购额占比63.8%。 近三年公司毛利率在16 - 18%区间，智能模组业务贡献超70%毛利润。高算力智能模组毛利率2024年为19.1%，三年提升4.6个百分点。 公司三项费用率合计超13%，净利率较低，2022 - 2024年分别为5.5%、2.9%及4.6%，ROE低于10%。截至2025年3月，资产负债率47.6%，有货币现金4.6亿元，但应收款近两年异常。 美格智能在端侧AI多领域占龙头地位，下游需求旺盛，强势产品将带动业绩增长，盈利能力有提升空间。2022 - 2024年平均分红比例26.4%。 截至7月8日收盘，美格智能A股总市值118亿元，市盈率67倍。此次赴港上市，投资者对其估值期望更高。

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