计算机行业动态：HVLP铜箔成为AI服务器中最大边际变化

　　事件：
　　近年来，成式A I、大模型训练与推理对全球算力基础设施提出了更高的性能要求。以 Google、Meta 等为代表的头部科技企业不断扩充其 AI基础设施投入，推动 AI 服务器等算力核心设施加速换代升级。
　　点评：
AI 算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件1）大模型加速落地，算力需求持续扩张。2024 年以来，生成式AI 从训练走向推理，带动AI 服务器与数据中心建设进入快车道。根据科智咨询，2024 年，全球数据中心市场实现新一轮跃升，市场规模首次突破千亿美元大关，达到1086.2 亿美元，同比增长14.9%。据Prismark 预测，2029 年全球服务器/存储PCB 市场规模将达189 亿美元，年复合增速11.6%。2）国家和地方政府对人工智能上游技术产业的扶持力度持续加大。25 年6 月广州开发区发布相关政策《广州开发区支持人工智能产业高质量发展若干政策措施》，旨在从智能算力基础设施供给等方面提供支持。国内外大厂模型持续更新也继续扩大对于算力基础设施的需要。
HVLP 铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口1）AI 服务器集成度与功耗提升，正加速推动PCB 高端化。以NVIDIAGB300 NVL72 为例，其单机集成72 颗GPU 与36 颗CPU，显存容量较上一代提升4 倍，推理速度提升至11 倍以上。整机功耗与算力密度大幅上升，对PCB 在散热性、布线密度、信号完整性等方面提出严苛指标，材料系统亟需升级。2）HVLP 铜箔是高端CCL 的关键原料，CCL 又是高端PCB 的核心基材。 HVLP 铜箔表面粗糙度Rz 严格控制在2μm 以下，适用于电子电路领域的高频高速铜箔，具备高密度集成、低信号损耗、优异的导电性、良好的层间结合力和优良的热稳定性优点，是支持高频高速信号传输的底层关键材料，也因此为CCL 提供优异的信号完整性保障，而CCL 是HDI 板等高端PCB 的基础，决定了PCB 在AI 高速运算场景下的稳定性与可靠性。3）龙头企业验证节奏加快，产业链导入窗口或将逐步打开。德福科技HVLP1-2 产品已实现小批量供货，主要面向英伟达项目及400G/800G 光模块场景，HVLP3 产品通过日系CCL 客户认证并用于国内算力板项目，预计2025 年放量，HVLP4 已进入试验板测试阶段，HVLP5 正在进行客户特性分析；嘉元科技已实现HVLP1-2 批量化，HVLP3 通过实验室验证阶段，正与下游客户测试；隆扬电子凭借在超薄、超平坦铜箔的工艺路线优势，抢先进行HVLP5 开发。（4）国产替代破局在即，上游原材料有望实现实质性突破。当前HVLP 铜箔仍由日本三井金属、古河电气、韩国斗山等海外厂商垄断，再加之验证周期长、技术壁垒高，导致下游依赖进口、成本受制。我们认为随着国内龙头技术积累和客户验证的逐步突破，HVLP 铜箔国产替代具备放量基础，一旦形成规模出货，不仅有望打破垄断，逐步取代日韩等国际品牌，实现核心材料自主可控，或将推动国内厂商盈利释放与估值重估。
　　HVLP 相关标的：德福科技、隆扬电子、嘉元科技等，其他CCL 上游：
　　宏和科技（电子布）、中材科技（电子布）。（注：以上标的尚未有研报覆盖，且仅为有限列示相关的公司，不作为投资推荐。）风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期。
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